标王 热搜: 亨通集团  0000  光缆  天缆  津达线缆  大显 
 
当前位置: 首页 » 行业资讯 » 行业动态 » 正文

小机箱先锋,立人E-M5 Micro ATX机箱评测

放大字体  缩小字体 发布日期:2015-06-30  浏览次数:0
核心提示:立人E-M5机箱虽然是一款MicroATX机箱,但它的体积比E-M3ITX机箱并没有大多少,对比市面上的MicroATX机箱,立人E-M5的体积可算是

    立人E-M5机箱虽然是一款MicroATX机箱,但它的体积比E-M3ITX机箱并没有大多少,对比市面上的MicroATX机箱,立人E-M5的体积可算是瘦子中的瘦子。

    1.前言

    ◆前言

    不久前我们测试了立人E-M3ITX机箱,其出色的表现获得了超能推荐奖,今天我们再来看看立人E-M5MicroATX机箱的表现是如何。

    E-M5与E-M3不仅在外观上十分相似,其造型、用料,内部设计设计都几乎一样,那么它们到底有什么不一样呢?

                             立人E-M5(左)与E-M3(右)

立人E-M5参数

    2.立人E-M5外观造型

    ◆立人E-M5外观造型

    首先要让读者注意的是,立人E-M5是一款MicroATX机箱,而E-M3是一款ITX机箱,两者在外观与体积上差别不大,很容易搞混。

    立人E-M5外观看起来跟E-M3几乎一样,呈条栅形设计,只是体积有所改变,并增加了隐藏光驱口。跟E-M3一样,E-M5机箱设计十分简洁,机身没有Logo。同样,新版的E-M5将电源按钮与USB等I/O接口移到前面板左侧,让前面板看起来更简洁朴实。

    立人E-M5与E-M3一样有黑银两色供选择,看图片的话银色好看一些,但以实物来说,个人认为黑色更酷更帅。

立人E-M5外观条栅形设计,显得非常结实

    立人E-M5机箱是一个竖起来的长方体,体积为宽222mm,高275mm,深243.5,体积比E-M3稍高23.5mm,稍深32.5mm,宽度是一样的。立人E-M5同样做得很轻,只有2.6kg,比E-M3重了0.5g

    得益于厚达4.5mm的面板(后背与底板厚2mm),以及面板采用特别的条栅形设计,E-M5整个箱子显得十分结实,绝对是同类型ITX机箱中最结实的产品。

    立人E-M5机箱除了正面与右侧面外,另外四面包括顶部、底部、左侧、后背都不少散热孔。这些散热孔一来可以让机箱减轻重量,二来也节省了箱子用料,可谓一举两得。

立人E-M5背面

立人E-M5底部散热孔也有不少

    3.立人E-M5外观细节

    ◆立人E-M5外观细节

正面上方开有线孔位,这个给吸入式光驱使用的

    立人E-M5机箱表面的四面,即前/上/左/右四面板是采用条栅形设计,为了统一外观,整个机箱均全部做成砂金表面,十分耐看。

    E-M5机箱用料非常厚道,前/上/左/右四面板均厚达4.5mm,底部与背面也厚达2mm,使的机箱非常扎实耐操。

立人E-M5电源按钮

    银色的电源开关,点亮的时候时是蓝色,硬盘灯也隐藏其中,当硬盘工作时它会闪烁红光。

跟E-M3一样,标配一USB3.0、一USB2.0,一耳机插孔、一麦克风插孔

    旧版的E-M5电源按钮和USB等I/O接口是设计在面板中部,但这会限制显卡的安装长度,因此目前新版的E-M5机箱电源开关与I/O接口都安放到前面板的左侧。

    我们收到的E-M5前置I/O扩展的是USB3.0+USB2.0,其实可选双USB2.0或双USB3.0,用户选购的时候可与JS商议讨价。

边角做工非常不错    

    

E-M5机箱是一款MicroATX机箱,但只有两条卡槽

    立人E-M5是一款MicroATX机箱,但只有两条卡槽,这很容易让人误以为它只是一款ITX机箱。

    在立人E-M5机箱的背面,设有SATA/Power接口,按照立人的说法是方便光驱与外界硬盘的使用。小编认为这个接口可以去掉,5.25"光驱使用率实在不高,真要用的建议买个USB光驱,接硬盘的话通常玩家都有硬盘座,当然多一种选择总是好的。

    由于E-M5机箱比E-M3大一些,其底部可以安装硬盘也多一些,它可以安装两3.5"HDD,或三2.5"SSD,或一2.5"SSD一3.5"HDD。

硬胶垫脚有2cm高度

    4.立人E-M5内部结构

    ◆立人E-M5内部结构

不论外观还是结构,E-M5与E-M3都十分相似

    立人E-M5机箱的内部结构跟E-M3十分相似,但事实上,立人E-M5机箱是一款MicroATX机箱,可别被后背的双卡槽欺骗了。

    在旧版的E-M3/E-M5机箱设计中,其主板的固定螺丝柱是直接铆钉嵌入在侧边的铝板上的,如果拆下底板,主板会随之拆卸。新版e-M3/E-M5机箱改进了这个设计,在机箱前面板和机箱背板之间连接两条单独的SECC钢条,在上面嵌入主板安装的螺丝固定柱,使得主板的安装和机箱背板之间的结合更精准,也更利于CPU散热器安装拆卸。

立人E-M5机箱是一款MicroATX机箱    

  

E-M5上方可以安装一个吸入式光驱

    跟E-M3一样,立人E-M5六块面板块均可拆卸下来重新组装成倒置结构,其玩法非常有趣。

    5.立人E-M5兼容性试用

    ◆立人E-M5兼容性试用

    立人E-M5的内部结构与E-M3并无差别,只是容积上稍大一些,因此使用感受基本一致。

    立人E-M5可以安装高110mm的CPU散热,这高度可以兼容所有的大型卧式散热器。机箱的深度为243.5mm,但由于边框以及要预留富余的空间,使用的显卡要控制在220mm或以下,且显卡辅助供电要在上方安装。

    立人E-M5勉强能安装16cm的电源,不过建议玩家将电源长度控制在15cm内比较理想,使用SFX电源就更好,电源体积大一分,安装难度就高一分。

    立人E-M5底部安装硬盘的位置微微凸起,以利于线缆安装插拔,设计概念是很不错,但实用性略为不足,凸起部分再高一些,若可达到3-5mm就完美了。

勉强能装长16cm的电源     

    

可安装22cm的显卡

底部可装一SSD与一HDD(或同时安装两HDD,又或三SSD) 

E-M5可以安装长16cm的标准电源,不过对于小机箱来说装个SFX电源更好用     

   

安装ProlimatechSamuel17+12cm风扇后还有很富余空间     

    6.立人E-M5倒置安装试用

    ◆立人E-M5倒置安装试用

    立人E-M5倒置式安装上机,但也会造成一些问题,如倒置后机箱底部不能安装3.5寸HDD,它与主板会形成冲突。此外倒置后的光驱口在下,光驱架在上,也就是把光驱安装位也废了。相信有读者会表示面板可以不倒置,这样就是使用光驱位了。事实上这是不行的,因为位于旁侧的前置I/O模组与安装主板的固定条冲突,因此必须把面板也倒置,这样箱子才能正常使用。

立人E-M5倒置安装

倒置后硬盘位置位较在窄,只能安装SSD,不能安装3.5寸HDD

倒置之后光驱架被废

    7.测试平台及说明

    ◆测试平台及说明

    小编对立人E-M5进行了装机温度小测,测试平台采用了IntelXeonE3-1230v3@3.3GHz处理器、微星Z87I主板,CPU散热器选用热门的ProlimatechSamuel17、CPU风扇使用ScytheSFF12E1200RPM12cmFan,显卡使用映众GTX650Ti,内存为ApacerDDR3-13334GBx2,电源选用SilverstoneST45SF-G450W(SFX结构),硬盘用了GalaxyThunderGT64Slim64GBSSD。

    测试时除了使用主板自带的温度传感器外,此外我们还使用了第三方温度探测仪对机箱内部进行温度探测,探温头摆放在CPU散热器风扇上方的3cm处。

    进入夏季,天气越来越热了,幸好室内空调给力,室温为24℃。为了模拟玩家日常的工作环境,使用了《Crysis2》游戏进行负载测试,游戏时间大约为20分钟。

    记录的数字为最高温度数据(非平均数据),这是因为要考虑机箱的系统散热控制能力,实际使用中,机箱内各配件的平均温度要比测试的数据要低一些。不过,显卡温度是个例外,进入游戏后显卡基本上保持在一个高温状态,其工作温度与最高温度相差无几。

立人E-M5测试平台 

我们还使用了第三方温度探测仪对机箱内部进行温度探测

    

    8.立人E-M5温度测试

    ◆立人E-M5默认安装温度测试

桌面待机工作温度    

    

负载最高工作温度

    待机时,立人E-M5平台的IntelXeonE3-1230v3四核平均温度为34.75度,映众GTX650Ti显卡温度为32度,风扇转速为1230RPM。

    在Crysis2游戏负载时,CPU最高温度达到67度,显卡达到了69度,显卡风扇转速最高达到1770RPM。

    温度探测仪测出机箱待机温度为29度,负载是最高温度为40.3度。

    测试时机箱没有配用风扇,风扇就只有CPU风扇与显卡风扇,两者噪音都控制的很好,没有给使用者造成干扰。

    整体看来,立人E-M5的散热表现令人满意,在Crysis2游戏时立人E-M5外壳微热,厚厚的全金属外壳让整机成为一个Fanless散热器,对于这样一款对散热/静音两项同时具有不俗表现的ITX机箱来说,显然十分难得。

    ◆立人E-M5倒置安装温度测试

倒置结构下桌面待机工作温度  

倒置结构下负载最高工作温度    

    待机时,立人E-M5平台的IntelXeonE3-1230v3四核平均温度为33度,映众GTX650Ti显卡温度为33度,风扇转速为1200RPM。

    在Crysis2游戏负载时,CPU最高温度达到65.5度,显卡达到了72度,显卡风扇转速最高达到1770RPM。

    温度探测仪测出机箱待机温度为28.9度,负载是最高温度为40.7度。不论是默认安装还是倒置安装,机箱内温度差不大。

    对比默认与倒置安装下的成绩可以发现,不论如何安装,位于机箱上方的配件工作温度比位于下方时要高一些。如在默认状态下,位于上层的CPU在负载下最高达到69度;倒置之后,位于下层的CPU负载最高工作温度下降了一点为65.5度。同样,默认状态下,位于上层的显卡负载下最高达到69度;倒置之后,位于上层的显卡负载最高工作温度下上升了一点为72度。

    9.全文总结

    ◆全文总结

    立人E-M5机箱虽然是一款MicroATX机箱,但它的体积比E-M3ITX机箱并没有大多少,对比市面上的MicroATX机箱,立人E-M5的体积可算是瘦子中的瘦子。

    全铝的立人E-M5做得高端大气上档次,条珊状的表面设计增大了机箱的散热表面积,对散热十分有利,事实上E-M5在温度测试下也表现不俗,能担起小型游戏系统的重任。新版的E-M5在多处改进下,箱子变得几近完美,特别的造型、厚度的用料、结实的结构、可倒置安装的玩法,是俘虏玩家们的独特法门。

    立人E-M3零售价为368元,性价比十分突出,是一款值得关注的产品。

新版立人E-M5外包装,附带提手一个

     √优点:

    4.5mm全铝合金机身

    兼容性良好

    散热不俗

    可倒置安装

    性价比突出

    X缺点:

    底板与背板稍薄导致板块间契合精度稍逊

    倒置后不能安装3.5寸硬盘

    不能兼容24.5*24.5的MicroATX主板

 
 
[ 行业资讯搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 
共0条 [查看全部]  相关评论

 
推荐行业资讯
点击排行
 
网站首页 | 网站地图 | 排名推广 | 广告服务 | 积分换礼 | 网站留言 | RSS订阅